科技日?qǐng)?bào)記者 張夢(mèng)然

據(jù)發(fā)表在《科學(xué)》雜志上的一項(xiàng)最新研究，美國(guó)斯坦福大學(xué)研究人員首次發(fā)現(xiàn)一種非晶體材料磷化鈮，在制造芯片上的超薄線路時(shí)，只有幾個(gè)原子厚的磷化鈮薄膜導(dǎo)電能力比銅更好。此外，這種薄膜可在較低溫度下沉積生產(chǎn)，與現(xiàn)代計(jì)算機(jī)芯片相兼容。這種新材料在未來(lái)的納米電子學(xué)領(lǐng)域極具潛力，有望帶來(lái)功能更強(qiáng)、更節(jié)能的電子產(chǎn)品，幫助解決當(dāng)前電子產(chǎn)品中的電力和能耗問題。

隨著計(jì)算機(jī)芯片越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜，在芯片中傳輸電信號(hào)的超薄金屬線已成為一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。隨著線路更細(xì)更薄，標(biāo)準(zhǔn)金屬線的導(dǎo)電能力會(huì)變差，最終限制納米級(jí)電子產(chǎn)品的尺寸、效率和性能。

而新型導(dǎo)體磷化鈮是拓?fù)浒虢饘伲湔麄€(gè)材料都可導(dǎo)電，但外表面比中間導(dǎo)電性更好。隨著磷化鈮薄膜變薄，中間部分收縮，但其表面積不變甚至更大，更好的表面導(dǎo)電能力使整個(gè)材料成為更好的導(dǎo)體。另一方面，銅等傳統(tǒng)金屬一旦薄于50納米，導(dǎo)電能力會(huì)變得更差。

研究人員發(fā)現(xiàn)，即使在室溫下工作，磷化鈮在薄膜厚度低于5納米時(shí)，導(dǎo)電性也比銅更好。在這種尺寸下，銅線難以跟上快速發(fā)射的電信號(hào)，并耗散更多的熱能。

此前，研究人員一直在尋找可用于納米電子領(lǐng)域的導(dǎo)電材料，但到目前為止，最好的候選材料都有極其精確的晶體結(jié)構(gòu)，要在非常高溫度下才能形成。此次研究制造的磷化鈮薄膜，有望成為更理想的導(dǎo)體，也為探索利用其他拓?fù)浒虢饘僦圃斐‰娐蜂伷搅说缆贰?/p>

研究顯示，磷化鈮薄膜可在相對(duì)較低溫度下形成。在400℃下，研究人員可將磷化鈮沉積為薄膜，這一溫度可避免損壞或破壞現(xiàn)有的硅計(jì)算機(jī)芯片。

研究人員指出，磷化鈮薄膜并不會(huì)快速取代所有計(jì)算機(jī)芯片中的銅，在制造較厚線路和電線時(shí)，銅仍然是更好的選擇，而磷化鈮更適用于最薄處的連接。

總編輯圈點(diǎn)：

一般來(lái)說，金屬線在導(dǎo)電這件事上只能“以胖為美”，如果線變細(xì)，導(dǎo)電性能就會(huì)變差。在一切小型化的今天，超薄金屬線的導(dǎo)電能力就成了問題。但新型導(dǎo)體磷化鈮不一樣，它“越細(xì)越吃香”，即使薄如蟬翼，導(dǎo)電能力也比常用的銅更好。而且，磷化鈮薄膜可以在較低溫度下形成，能與現(xiàn)有芯片材料“和平共處”。我們可以在計(jì)算機(jī)芯片中進(jìn)行小規(guī)模的材料更新，將磷化鈮用于最薄處的連接，以制造性能更高和更節(jié)能的納米級(jí)電子產(chǎn)品。